特許
J-GLOBAL ID：200903057634857068
半導体装置および半導体装置と基板の接合構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 詔男 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-341920
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189806
出願日： 1996年12月20日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 実装時の半田ショートを確実に防止して、生産性の向上ならびに実装信頼性の向上を図り得る半導体装置およびその基板への接合構造を提供する。【解決手段】 半導体装置24側の基板26の裏面には、全ての隣接する半田ボール30の間に、高さが半田ボール30の高さより低い壁部31が絶縁性材料で形成されている。そして、実装時には、半田ボール30を溶解するとボールグリッドアレイが半田ボール30の溶解した分だけ沈み込み、壁部31の先端が基板25に当接した状態で基板25に固定される。
請求項（抜粋）：
外部の基板と接合するための複数の半田ボールが下面に配置されたボールグリッドアレイパッケージを有する半導体装置において、全ての隣接する半田ボールの間に絶縁性材料からなる壁部が設けられたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
H01L 23/12 L
, H01L 21/60 311 Q
