特許
J-GLOBAL ID：200903057635049003

銀の粒子粉末およびその製造法

発明者：
佐藤 王高

佐藤 王高 について


出願人/特許権者：
同和鉱業株式会社

同和鉱業株式会社 について


代理人 (2件)： 和田 憲治 ,  小松 高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-026805
公開番号（公開出願番号）：特開2006-213955
出願日： 2005年02月02日
公開日（公表日）： 2006年08月17日
要約：
【課題】 微細な回路パターンを形成するための配線形成用材料,特にインクジェット法による配線形成用材料として好適な銀のナノ粒子粉末を得る。【解決手段】 TEM観察により測定される平均粒径(DTEM ) が30nm以下,アスペクト比が1.5未満,X線結晶粒子径(Dx )が30nm以下,単結晶化度〔(DTEM )/(Dx )〕が5.0以下,およびCV値〔=100×標準偏差(σ)/個数平均粒径(DTEM 〕が40%未満の銀のナノ粒子粉末であって,粒子表面に分子量100〜400の有機保護剤が被着している銀のナノ粒子粉末である。このナノ粒子粉末は,沸点が85〜150°Cのアルコール中で銀塩を有機保護剤の共存下で85〜150°Cの温度で還元処理することによって得られる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
TEM観察により測定される平均粒径(DTEM ) が30nm以下,アスペクト比が1.5未満,X線結晶粒子径(Dx )が30nm以下,単結晶化度〔(DTEM ) /(Dx )〕が5.0以下,およびCV値〔=100×標準偏差(σ)/個数平均粒径(DTEM 〕が40%未満の銀の粒子粉末であって,粒子表面に分子量100〜400の有機保護剤が被着している銀の粒子粉末。
IPC (8件)：
B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  B22F 9/00 ,  B22F 9/24 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/320 ,  H01L 23/52
FI (7件)：
B22F1/00 K ,  B22F1/02 B ,  B22F9/00 B ,  B22F9/24 E ,  H01L21/28 301R ,  H01L21/288 M ,  H01L21/88 M
Fターム (19件)：
4K017AA03 ,  4K017AA08 ,  4K017BA02 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017EJ01 ,  4K017EJ02 ,  4K017FB07 ,  4K017FB11 ,  4K018BA01 ,  4K018BB01 ,  4K018BB04 ,  4K018BB06 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  4M104BB08 ,  4M104DD51 ,  5F033HH14 ,  5F033PP26
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)
引用文献：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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