チップ型発光素子

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：河村洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-204685
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054801
出願日： 1997年07月30日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】小形で非常に薄型でありながら、逆方向電圧や静電気などのサージに対して強く、取扱が容易なチップ型発光素子を提供する。【解決手段】絶縁性基板10と、該絶縁性基板の表面の両端部にそれらの一端部が一定間隙を有して対向するように設けられる第1および第2の端子電極1、2と、前記第1および第2の端子電極にそれぞれ第1および第2の電極が導電性接着剤により直接接続される発光素子チップ3と、前記第1および第2の端子電極間に2つの電極がそれぞれ直接電気的に接続されるようにボンディングされる保護素子5とからなっている。保護素子5は前記発光素子チップの少なくとも逆方向電圧に対して前記発光素子チップを保護する。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面の両端部にそれらの一端部が一定間隙を有して対向するように設けられる第1および第2の端子電極と、前記第1および第2の端子電極にそれぞれ第1および第2の電極が直接接続される発光素子チップと、前記第1および第2の端子電極間に2つの電極がそれぞれ直接電気的に接続されるようにボンディングされる保護素子とからなり、該保護素子は前記発光素子チップに印加され得る少なくとも逆方向電圧に対して前記発光素子チップを保護する素子であるチップ型発光素子。

IPC (2件)：

H01L 33/00 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 33/00 J , H01L 21/60 311 S

引用特許：

出願人引用 (7件)

発光装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-211294 出願人：シャープ株式会社
半導体レーザ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-014311 出願人：シャープ株式会社
特開昭62-045193

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審査官引用 (4件)

特開昭62-045193
発光装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-211294 出願人：シャープ株式会社
半導体レーザ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-014311 出願人：シャープ株式会社

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