特許

J-GLOBAL ID：200903057640626973

塗布装置

発明者： 田中 英樹 ,  角田 栄蔵 ,  細萓 隆二 ,  畠山 明 ,  大澤 義比佐 ,  飛沢 誠一
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社 ,  コニカ株式会社
代理人 (1件)： 米田 潤三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-077770
公開番号（公開出願番号）：特開平7-256186
出願日： 1994年03月25日
公開日（公表日）： 1995年10月09日
要約：

【要約】【目的】 長期間に亘ってスジや塗布ムラがなく塗膜厚の安定した塗布が可能であり、かつ実際に塗布を行うことなく塗布面特性の判断が容易に行える塗布装置を提供する。【構成】 塗布装置を構成する押出し塗布ヘッドのバックエッジの支持体搬送方向下流側端部であるバックエンドエッジの処理値Hを25μm以下とし、かつバックエンドエッジの塗布幅における真直度を5μm以下とする。

請求項（抜粋）：

スリット部から塗布液を連続的に押し出して支持体表面に塗布液を塗布する押出し塗布ヘッドを備えた塗布装置において、前記塗布ヘッドのバックエッジの支持体搬送方向下流側端部であるバックエンドエッジの処理値Hが25μm以下であり、かつ前記バックエンドエッジの塗布幅における真直度が5μm以下であることを特徴とする塗布装置。

IPC (2件)：

B05C 5/02 ,  G11B 5/842

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-296464
  
• 塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-059421   出願人：富士写真フイルム株式会社
• 特開平3-296464