特許
J-GLOBAL ID：200903057681723495

電子部品実装構造および電子部品実装方法

発明者：
松尾 俊和

松尾 俊和 について

, 
前田 憲

前田 憲 について

, 
境 忠彦

境 忠彦 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-240817
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059970
出願日： 2001年08月08日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】【課題】 実装後の接合部の信頼性を確保しながら十分な補強効果を得ることができる電子部品実装構造および電子部品実装方法を提供する。【解決手段】 電子部品3のバンプ4を基板1の電極2に接合した電子部品実装構造において、電子部品3の下面にバンプ4の根本部の周囲を覆って形成された第1樹脂部5Aと、基板1の上面にバンプ4と電極2との接合部を覆って形成された第2樹脂部5Bとを備え、第1樹脂部5Aは隣接するバンプ4の第1樹脂部5Aと電子部品3の下面において相互に連結して連続樹脂膜5Cを形成し、この連続樹脂膜5Cの下方に樹脂が存在しない空隙部6を形成する。これによりバンプ4の根本部を有効に補強するとともに、リフロー時の脱ガスを確保して、実装後の接合部の信頼性を確保しながら十分な補強効果を得ることができる。
請求項（抜粋）：
電子部品の下面に突設されたバンプを基板の電極に接合した電子部品実装構造であって、前記電子部品の下面に前記バンプの根本部の周囲を覆って形成された第1樹脂部と、前記基板の上面にバンプと電極との接合部を覆って形成された第2樹脂部とを備え、少なくとも前記第1樹脂部が隣接するバンプの第1樹脂部と電子部品の下面において相互に連結して連続樹脂膜を形成し、この連続樹脂膜の下方に樹脂が存在しない空隙部が形成されていることを特徴とする電子部品実装構造。
IPC (6件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 507
FI (5件)：
H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 E ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/34 507 C ,  H01L 23/30 D
Fターム (31件)：
4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA10 ,  4M109DB16 ,  4M109DB17 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319BB20 ,  5E319CC33 ,  5E319CD25 ,  5E319GG03 ,  5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336CC43 ,  5E336CC44 ,  5E336CC55 ,  5E336DD26 ,  5E336EE01 ,  5E336EE07 ,  5E336EE17 ,  5E336GG05 ,  5E336GG16 ,  5F044LL01 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA26 ,  5F061CB05
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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