特許
J-GLOBAL ID：200903057681912328
基材の接着方法及びインクジェットヘッドの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸山 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-216473
公開番号（公開出願番号）：特開2006-036865
出願日： 2004年07月23日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：
【課題】基材間の接着剤層中の気泡の残留を抑制し、接着剤層の均一性を高め、且つ、生産性が高く、基材の大判化にも対応可能な基材の接着方法及びインクジェットヘッドの製造方法を提供すること。【解決手段】接着されるべき第1の基材及び第2の基材のうちの第1の基材の接着面に、熱硬化性の接着剤を、該接着剤が存在する部位と存在しない部位とが所定のパターン状に形成されるように塗布した後、第1の基材上に第2の基材を接着剤を介して重ね合わせることにより、第1の基材と第2の基材との間に接着剤と気泡とをパターン状に配置させ、接着剤の硬化温度未満の第1加熱温度で加熱と同時にあるいは加熱後に、減圧状態にし、気泡を溶解した後、接着面方向に向かって均一に圧力をかけ、その後、接着剤の硬化温度以上の第2加熱温度で加熱し、接着剤を硬化して第1の基材及び第2の基材を相互に一体化する。【選択図】 図8
請求項（抜粋）：
接着されるべき第1の基材及び第2の基材のうちの第1の基材の接着面に、熱硬化性の接着剤を、該接着剤が存在する部位と存在しない部位とが所定のパターン状に形成されるように塗布した後、前記第1の基材上に前記第2の基材を前記接着剤を介して重ね合わせることにより、前記第1の基材と前記第2の基材との間に前記接着剤と気泡とをパターン状に配置させ、前記接着剤の硬化温度未満の第1加熱温度で加熱と同時にあるいは加熱後に、減圧状態にし、前記気泡を溶解した後、前記接着面方向に向かって均一に圧力をかけ、その後、前記接着剤の硬化温度以上の第2加熱温度で加熱し、前記接着剤を硬化して前記第1の基材及び前記第2の基材を相互に一体化することを特徴とする基材の接着方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (15件)：
2C057AF93
, 2C057AG12
, 2C057AG45
, 2C057AP02
, 2C057AP14
, 2C057AP22
, 2C057AP25
, 2C057AP42
, 2C057AP57
, 2C057BA05
, 2C057BA14
, 4J040PA25
, 4J040PA30
, 4J040PA33
, 4J040PA35
