特許
J-GLOBAL ID:200903057698516922
基板の貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大垣 孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-305925
公開番号(公開出願番号):特開2006-119286
出願日: 2004年10月20日
公開日(公表日): 2006年05月11日
要約:
【課題】ディスプレイパネル製造のための貼り合わせ工程において、基板の撓みを防止しつつ、容易に、かつ高精度にセルギャップを決定する。【解決手段】対向する第1及び第2の基板10及び12間に挟まれた空間にシール材14を介在させて、第1の定盤40側に保持された第1の基板と第2の定盤48側に保持された第2の基板との位置合わせを行うディスプレイパネル基板の貼り合わせ方法において、第1の基板の、表示セル領域空間32を形成する面とは反対側の外側面と、第1の定盤との間隙を真空にして第1の基板を第1の定盤側に吸引保持する工程と、第1の基板の外側面を、外側面と接触する第1の定盤から空気圧により突出する複数の押圧ピン71により押圧して、第1及び第2の基板を貼り合わせる工程と、シール材を硬化する工程とを含む。【選択図】図1
請求項(抜粋):
対向する第1及び第2の基板間に挟まれた空間に表示セル領域空間及び該表示セル領域空間を囲む周辺領域空間を形成するように前記第1及び第2の基板のいずれかにシール材を介在させて、第1の定盤側に保持された第1の基板と第2の定盤側に保持された第2の基板との位置合わせを行うディスプレイパネル基板の貼り合わせ方法において、
(1)前記第1の基板の、前記表示セル領域空間を形成する面とは反対側の外側面と、前記第1の定盤との間隙を真空にして前記第1の基板を前記第1の定盤側に吸引保持する工程と、
(2)前記第1の基板の前記外側面を、該外側面と接触する前記第1の定盤から空気圧により突出する複数の押圧ピンにより押圧して、前記第1及び第2の基板を貼り合わせる工程と、
(3)前記シール材を硬化する工程と
を含むことを特徴とするディスプレイパネル基板の貼り合わせ方法。
IPC (6件):
G09F 9/00
, G02F 1/13
, G02F 1/133
, H05B 33/04
, H05B 33/10
, H01L 51/50
FI (6件):
G09F9/00 338
, G02F1/13 101
, G02F1/1339 505
, H05B33/04
, H05B33/10
, H05B33/14 A
Fターム (28件):
2H088FA02
, 2H088FA03
, 2H088FA04
, 2H088FA16
, 2H088FA17
, 2H088FA18
, 2H088MA17
, 2H088MA20
, 2H089LA07
, 2H089NA09
, 2H089NA44
, 2H089NA45
, 2H089NA48
, 2H089NA49
, 2H089NA60
, 2H089QA14
, 3K007AB18
, 3K007BB01
, 3K007CA00
, 3K007DB03
, 3K007FA00
, 3K007FA02
, 5G435AA17
, 5G435BB05
, 5G435BB12
, 5G435KK03
, 5G435KK05
, 5G435KK10
引用特許:
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