特許

J-GLOBAL ID：200903057726097477

プリント回路用アルミニウム基板およびその製造方法

発明者： 木村 数男 ,  西沢 和由
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (4件)： 清水 久義 ,  高田 健市 ,  黒瀬 靖久 ,  清水 義仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-282171
公開番号（公開出願番号）：特開2006-100395
出願日： 2004年09月28日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：

【課題】 プリント回路用積層板に用いるアルミニウム基板において、一面側が絶縁層との密着性が高く、かつ他面側が耐エッチング性に優れた基板を提供する。【解決手段】 プリント回路用アルミニウム基板(1)は、アルミニウム板(10)の両面に膜厚の異なる陽極酸化皮膜(11)(12)が形成され、少なくとも厚い陽極酸化皮膜(12)が硫酸または有機酸によって形成された皮膜を含んでなることを特徴とする。またプリント回路用積層板(2)は、前記アルミニウム基板(1)の薄い陽極酸化皮膜(11)が形成された側に、絶縁層(13)を介して導電層(14)が形成されてなる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

アルミニウム板の両面に膜厚の異なる陽極酸化皮膜が形成され、少なくとも厚い陽極酸化皮膜が硫酸または有機酸によって形成された皮膜を含んでなることを特徴とするプリント回路用アルミニウム基板。

IPC (2件)：

H05K 1/05 ,  H05K 3/44

FI (2件)：

H05K1/05 B ,  H05K3/44 Z

Fターム (9件)：

5E315AA03 ,  5E315BB03 ,  5E315BB15 ,  5E315CC15 ,  5E315CC19 ,  5E315CC24 ,  5E315DD16 ,  5E315GG14 ,  5E315GG22

引用特許：

出願人引用 (3件)

• プリント回路用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-307334   出願人：シライ電子工業株式会社
• 特開昭62-193296号(特許請求の範囲)
  
• 特開平1-312894号(特許請求の範囲)