特許
J-GLOBAL ID：200903057741488741
半導体ダイボンディング用半田とそのテープ及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-155583
公開番号（公開出願番号）：特開平11-347785
出願日： 1998年06月04日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：
【要約】【課題】本発明の目的は、放熱基板と半導体ペレット間に介在する半田の厚みを所定値に確保できる半導体ダイボンディング用半田とそのテープ及びそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】本発明は、重量で、Sn2.5〜10%,Ag0.5〜5%,Cu及びNiの1種又は2種0.1〜1% ,P0.005〜0.5%を含み、残部が80%以上のPbから成る半導体ダイボンディング用半田にある。
請求項（抜粋）：
重量で、Sn2.5〜10%,Ag0.5〜5%,Cu0.1〜1%,P0.005〜0.5% を含み、残部が80%以上のPbから成ることを特徴とする半導体ダイボンディング用半田。
IPC (5件)：
B23K 35/26 310
, B23K 35/40 340
, H01L 21/52
, H01L 23/28
, H01L 23/50
B23K 35/26 310 B
, B23K 35/40 340 H
, H01L 21/52 E
, H01L 23/28 A
, H01L 23/50 E
