回路モジュールの製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-312907
公開番号（公開出願番号）：特開2007-123506
出願日： 2005年10月27日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：

【課題】信頼性の高い回路モジュールを簡略化された工程で製造することが可能な回路モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】上面に複数の基板領域11が配置された回路基板10に電子部品20を搭載する工程1と、回路基板10の上面に樹脂層30を形成して、搭載された電子部品20を封入する工程2と、樹脂層30の上面に、剥離シート41にシールド層47が積層されてなる切断用シート40を貼付する工程3と、回路基板10、樹脂層30およびシールド層47に基板領域11の境界に沿って分割するための切込み60を形成する工程4と、しかる後、基板領域11毎に回路基板10、樹脂層30およびシールド層47を一体として剥離シート41から剥離して複数の回路モジュールを得る工程5とを具備する回路モジュールの製造方法である。これにより、信頼性の高い回路モジュールを簡略化された製造工程によって得ることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

上面に複数の基板領域が縦横の並びに配置された回路基板の前記基板領域にそれぞれ電子部品を搭載する工程1と、前記回路基板の上面に樹脂層を形成して、搭載された前記電子部品を前記樹脂層中に封入する工程2と、前記樹脂層の上面に、剥離シートにシールド層が積層されてなる切断用シートを、前記シールド層を前記樹脂層の上面に接着して貼付する工程3と、前記回路基板、前記樹脂層および前記シールド層に前記基板領域の境界に沿って分割するための切込みを前記回路基板側から形成する工程4と、しかる後、前記基板領域毎に前記回路基板、前記樹脂層および前記シールド層を一体として前記剥離シートから剥離して複数の回路モジュールを得る工程5とを具備することを特徴とする回路モジュールの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/28 , H01L 23/00 , H05K 9/00

FI (3件)：

H01L23/28 F , H01L23/00 C , H05K9/00 Q

Fターム (14件)：

4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA12 , 4M109EA02 , 4M109EA07 , 4M109EB03 , 4M109EE07 , 5E321AA01 , 5E321AA22 , 5E321AA50 , 5E321BB21 , 5E321CC16 , 5E321GG05 , 5E321GH07

引用特許：

出願人引用 (1件)

電子部品パッケージ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-323016 出願人：株式会社シチズン電子

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