特許
J-GLOBAL ID：200903082873333520
電子部品パッケージ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅川 哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-323016
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163583
出願日： 1997年11月25日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】 プレス成形したシールドカバーを用いることなく、シールド工程を出来るだけ簡易にして工数の掛からないようにしたELドライバ用の電子部品パッケージを提供すること。【解決手段】 基板12の上面にグランドラインと導通する接地用電極パターン16bを形成する。基板12にELドライバ用のコイル14、IC13及びコンデンサ15を実装し、これら電子部品をエポキシ樹脂で封止する。封止体18の表面にニッケルメッキ層20をコーティングし、ニッケルメッキ層20と接地用電極パターン16bとを導通させる。封止体18の表面にニッケルメッキ層20をコーティングすることによって、電子部品を電界ノイズ及び磁界ノイズからシールドすることができる。従って、シールドカバーをプレス成形する必要がなく、作業工数を掛けることなく簡単に電子部品パッケージをシールドできる。
請求項（抜粋）：
基板にコイル及びICを含む電子部品を実装し、該電子部品をエポキシ樹脂で封止すると共に、該封止体の表面にニッケルメッキ層を形成し、該ニッケルメッキ層を接地したことを特徴とする電子部品パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 Q
, H01L 23/28 F
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (15件)
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