特許
J-GLOBAL ID:200903057781148285

小型非接触伝送装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 後藤 洋介 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-338564
公開番号(公開出願番号):特開平11-176676
出願日: 1997年12月09日
公開日(公表日): 1999年07月02日
要約:
【要約】【課題】 伝送部の小型・軽量化・部品点数の削減とを充分に図り得るべくフェライトコアとコイルと電気回路基板を一体構成し,更なる小型非接触伝送装置を提供すること。【解決手段】 空隙を介して互いに対向し,一方が入力又は送信側,他方が出力又は受信側となるコイル1,2,及び6,7を含み,前記対向するコイル1,2及び6,7間に生じる電磁誘導作用を利用して信号並びに電力を伝送する非接触型伝送装置であって,前記コイル1,2及び6,7は,印刷回路基板の基材としてのフェライトコア21,31に配置されている。
請求項(抜粋):
空隙を介して互いに対向し,一方が入力側又は送信側,他方が出力側又は受信側となるコイルを含み,前記対向するコイル間に生じる電磁誘導作用を利用して信号並びに電力を伝送する非接触型伝送装置であって,前記コイルは,配線パターンを備えた基板の基材としてのフェライトコアに夫々配置されていることを特徴とする小型非接触伝送装置。
IPC (6件):
H01F 38/14 ,  G06K 17/00 ,  G06K 19/07 ,  H01F 1/34 ,  H01F 5/00 ,  H02J 17/00
FI (6件):
H01F 23/00 B ,  G06K 17/00 F ,  H01F 5/00 M ,  H02J 17/00 B ,  G06K 19/00 H ,  H01F 1/34 A
引用特許:
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る