特許

J-GLOBAL ID：200903057784631475

半導体圧力センサ装置

発明者： 加藤 肇
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (4件)： 高橋 省吾 ,  稲葉 忠彦 ,  村上 加奈子 ,  中鶴 一隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-286725
公開番号（公開出願番号）：特開2005-055313
出願日： 2003年08月05日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】 微圧計測においてS/N比の良い安定した信号が得られ、かつ初期特性の悪化を招かない半導体圧力センサ装置を提供する。【解決手段】 圧力を検出する感歪ゲージ素子1dが形成されたダイヤフラム1aと、ダイヤフラム1aを取り囲むように設けられた肉厚部1bとから構成され、ダイヤフラム1aに隣接する部分に第1の凹部1cが形成された半導体センサ基板1と、第1の凹部1cと対向する位置に第2の凹部2aが形成され、半導体センサ基板1の裏面に固着されているガラス台座2とを備え、第2の凹部2aの開口部断面は、第1の凹部1cの開口部断面に包含される位置関係を有することとしたため、半導体センサ基板1の厚みを小さくでき、しかもガラス台座2との接合応力のダイヤフラム部1aに与える歪を緩和できた。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

相対向する平行な2つの主面を有し、一方の主面に圧力を検出する感歪ゲージ素子が形成されたダイヤフラムをなす薄肉部と、前記薄肉部を取り囲むように設けられた肉厚部とから構成され、他方の主面に開口部を有し底部を前記薄肉部とする第1の凹部が形成された半導体センサ基板と、 前記半導体センサ基板の他方の主面側の前記肉厚部に固着され、前記第1の凹部と対向する位置に開口部を有する第2の凹部が形成された支持部材と、 を備え、 前記第2の凹部の開口部断面は、前記第1の凹部の開口部断面に包含される位置関係を有することを特徴とする半導体圧力センサ装置。

IPC (2件)：

G01L9/00 ,  H01L29/84

FI (2件)：

G01L9/00 303K ,  H01L29/84 B

Fターム (20件)：

2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD05 ,  2F055EE13 ,  2F055FF11 ,  2F055GG13 ,  4M112AA01 ,  4M112BA01 ,  4M112CA01 ,  4M112CA05 ,  4M112CA07 ,  4M112CA13 ,  4M112DA04 ,  4M112DA18 ,  4M112EA02 ,  4M112EA13 ,  4M112EA14 ,  4M112FA09 ,  4M112GA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体圧力センサ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-155677   出願人：株式会社日立製作所