特許

J-GLOBAL ID：200903057803062908

ペースト塗布装置及びペースト塗布方法

発明者： 下田 法昭
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 塩川 修治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-269200
公開番号（公開出願番号）：特開2007-075772
出願日： 2005年09月15日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：

【課題】 ノズルからペーストを基板に塗布するペースト塗布装置において、ペーストの塗布精度を向上させること。【解決手段】 ノズル31から吐出されるペーストを基板15に塗布するペースト塗布装置10において、画像処理装置にて測定した測定治具53の第1の平面60とノズル31の先端との間の距離L1と、レーザ変位計35で測定したレーザ変位計35から測定治具53の第2の平面61までの距離L2と、第1の平面60と第2の平面61との間の距離L3とから、レーザ変位計35からノズル31の先端までの距離Lを求め、ノズルの長さに関する情報を得るようにしたもの。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

ノズルから吐出されるペーストを基板に塗布するペースト塗布装置において、 該ノズルと基板とを該基板の表面に沿う方向に相対的に移動させる第1の移動装置と、 該ノズルを基板の表面に直交する方向に移動させる第2の移動装置と、 該ノズルの長さに関する情報を検出する検出装置と、 該検出したノズルの長さに関する情報に基づいて当該ノズルによるペーストの塗布を行なうか否かを決定する制御装置と、を備えたことを特徴とするペースト塗布装置。

IPC (7件)：

B05C 5/00 ,  B05C 11/00 ,  B05C 11/10 ,  B05D 3/00 ,  B05D 1/26 ,  G02F 1/133 ,  G02F 1/13

FI (7件)：

B05C5/00 101 ,  B05C11/00 ,  B05C11/10 ,  B05D3/00 D ,  B05D1/26 Z ,  G02F1/1339 505 ,  G02F1/13 101

Fターム (29件)：

2H088FA03 ,  2H088FA30 ,  2H088MA16 ,  2H088MA20 ,  2H089MA04Y ,  2H089NA42 ,  2H089NA60 ,  2H089QA12 ,  2H089QA13 ,  4D075AC06 ,  4D075AC84 ,  4D075AC88 ,  4D075AC93 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC24 ,  4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041AB01 ,  4F041BA22 ,  4F041BA38 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042AA10 ,  4F042BA03 ,  4F042BA12 ,  4F042CB03 ,  4F042CB11 ,  4F042DH09

引用特許：

出願人引用 (1件)

• シール剤の塗布装置および塗布方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-333806   出願人：芝浦メカトロニクス株式会社