特許
J-GLOBAL ID：200903057841425291
基板を熱処理するための方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
矢野 敏雄
, 山崎 利臣
, 久野 琢也
, アインゼル・フェリックス=ラインハルト
, ラインハルト・アインゼル
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-547206
公開番号（公開出願番号）：特表2004-526297
出願日： 2001年11月28日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：
熱処理したい基板の表面上の温度均一性を高めるために、基板を熱処理する方法が提供され、この方法では、基板が多数の別個に制御可能な加熱エレメントによって加熱され、これらの加熱エレメントにそれぞれ目標値プロフィルが設定され、熱処理の間に基板の、加熱エレメントとは反対側の表面の温度を位置分解して測定するステップと、基板表面上に生じる温度不均一を検出するステップと、検出された温度不均一に基づき新たな目標値プロフィルを決定するステップと、次の処理プロセスのための新たな目標値プロフィルを準備するステップとを有している。
請求項（抜粋）：
基板を熱処理するための方法において、基板が多数の別個に制御可能な加熱エレメントによって加熱されるようになっており、これらの加熱エレメントにそれぞれ目標値プロフィルが設定されるようになっており、
a)熱処理中に、基板の加熱エレメントとは反対側の表面の温度を位置分解して測定し、
b)基板表面上に生じる温度不均一を検出し、
c)検出された温度不均一に基づき新たな目標値プロフィルを決定し、
d)次の処理プロセスのための新たな目標値プロフィルを準備する
ステップを有することを特徴とする、基板を熱処理するための方法。
IPC (3件)：
H01L21/02
, H01L21/027
, H05B3/00
H01L21/02 Z
, H05B3/00 310E
, H01L21/30 566
3K058AA86
, 3K058BA14
, 3K058CA61
, 3K058CB13
, 3K058CB19
, 3K058CB25
, 3K058CC05
, 5F046AA17
, 5F046KA04
