基板を熱的に処理するための装置および方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-601679
公開番号（公開出願番号）：特表2002-538501
出願日： 2000年02月02日
公開日（公表日）： 2002年11月12日
要約：

【要約】基板が加熱プレートによって加熱されるような、基板を熱的に処理するための装置および方法では、改善された熱的な均質性は、加熱プレートが、別個に制御可能な多数の加熱エレメントを介して加熱され、加熱エレメントの温度が測定され、加熱工程が、PID制御器によって制御され、基板の、加熱プレートとは反対の表面の温度が、局所分解されて測定され、基板表面における温度分布が、測定された温度に関連して検出され、個々の加熱エレメントのための温度目標値が検出されて、PID制御器に転送されることによって達成される。

請求項（抜粋）：

基板(12)を熱的に処理するための装置(15)であって、加熱プレート(1)と、基板(12)の、加熱プレート(1)とは反対の表面(18)に向けられた局所分解式の温度測定装置(17)とが設けられている形式のものにおいて、-別個に制御可能な多数の加熱エレメント(10)が、加熱プレート(1)の、基板(12)とは反対の側(6)に設けられており、-加熱エレメント(10)の温度を感知するための少なくとも1つの温度センサが設けられており、-加熱エレメント(10)と少なくとも1つの温度センサとに接続された少なくとも1つのPID制御器が設けられており、-温度測定装置(17)に接続されたコンピュータユニット(22)が設けられており、該コンピュータユニット(22)が、基板表面における温度分布を検出するようになっており、-コンピュータユニット(22)に接続されたプロセス制御ユニット(24)が設けられており、該プロセス制御ユニット(24)が、基板表面(18)における温度分布に関連して個々の加熱エレメント(10)のための温度目標値を検出しかつPID制御器に転送するようになっていることを特徴とする、基板を熱的に処理するための装置。

IPC (4件)：

G03F 1/08 , G05D 23/00 , H01L 21/02 , H05B 3/00 310

FI (4件)：

G03F 1/08 Z , G05D 23/00 D , H01L 21/02 Z , H05B 3/00 310 E

Fターム (28件)：

2H095BB05 , 2H095BB14 , 2H095BB23 , 2H095BB27 , 2H095BB38 , 2H095BC01 , 3K058AA42 , 3K058AA73 , 3K058AA86 , 3K058BA00 , 3K058CA12 , 3K058CA17 , 3K058CA23 , 3K058CA70 , 3K058CB18 , 3K058CB23 , 3K058CE23 , 5H323AA05 , 5H323CA06 , 5H323CB01 , 5H323FF01 , 5H323FF10 , 5H323GG02 , 5H323GG16 , 5H323KK05 , 5H323LL01 , 5H323LL02 , 5H323NN03

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平2-134821
特開平4-239120
特開平3-202012

全件表示

前のページに戻る