特許

J-GLOBAL ID：200903057848093235

積層セラミックチップコンデンサアレイ及びその製造方法

発明者： 安彦 泰介 ,  宝池 弘喜
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 竹下 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-371674
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195754
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】 静電容量の異なるものを含む複数個のコンデンサ素子を一体に備えても簡単な構成により各静電容量を所望通り設定でき、また、容易に製造できるようにする。【解決手段】 内部電極1...,誘電体層2...を交互に複数積層させて第1のコンデンサ素子C1を形成すると共に、素子相互を区分ける中間の誘電体層3...を介在し、第2のコンデンサ素子C2を第1のコンデンサ素子C1と同じ方向に積層形成し、この積層の繰返しにより静電容量の異なるものを含む複数個のコンデンサ素子C1〜C4を各内部電極1...,誘電体層2...の積層方向と同じ方向に重ねて一体に形成する。

請求項（抜粋）：

引出し電極を互い違いに逆の端部側に位置し、誘電体層を隔て相対向する内部電極を誘電体層と交互に複数積層させてコンデンサ素子を形成し、そのコンデンサ素子を複数個一体に備える積層セラミックチップコンデンサアレイであって、素子相互を区分ける中間の誘電体層を介在し、静電容量の異なるものを含む複数個のコンデンサ素子を各内部電極,誘電体層の積層方向と同じ方向に重ねて一体に設けたことを特徴とする積層セラミックチップコンデンサアレイ。

IPC (5件)：

H01G 4/38 ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30

FI (5件)：

H01G 4/38 A ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 D ,  H01G 4/30 301 F

Fターム (27件)：

5E001AB03 ,  5E001AC01 ,  5E001AC04 ,  5E001AD02 ,  5E001AD04 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ01 ,  5E001AZ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082CC03 ,  5E082CC17 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082KK01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 積層セラミックコンデンサブロックとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-203821   出願人：株式会社村田製作所
• 積層セラミックコンデンサアレイ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-274102   出願人：ローム株式会社
• 積層電子部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-009680   出願人：太陽誘電株式会社
• 積層セラミックコンデンサアレイの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-253150   出願人：松下電器産業株式会社