積層電子部品及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-009680
公開番号（公開出願番号）：特開平10-208979
出願日： 1997年01月22日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】外部電極と積層体及び内部電極との密着性が高く耐水性,信頼性,耐久性に優れた積層電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】外部電極24と積層体23との間に中間層25を形成することにより、外部電極24と積層体23との応力が緩和されるとともに、積層体23を焼成した際に内部電極引出部21aが収縮して生じる積層体23の端面の凹部を中間層25により充填することができるので、真空蒸着法等の薄膜法により外部電極24を形成しても外部電極24に亀裂が生じることなく、さらに、クラックやデラミネーションの発生を防止することができる。

請求項（抜粋）：

内部電極層と絶縁体層とからなる積層体を焼成し、少なくとも積層体表面の内部電極が露出する所定部位に、内部電極と導通接続する外部電極を形成してなる積層電子部品において、前記外部電極と積層体との間に導電性の中間層を形成している、ことを特徴とする積層電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/30 301 , H01G 4/30 311 , H01G 4/12 352 , H01G 4/12 364

FI (4件)：

H01G 4/30 301 B , H01G 4/30 311 E , H01G 4/12 352 , H01G 4/12 364

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平2-178910
特開平3-178110
特開平4-352309

全件表示

前のページに戻る