特許
J-GLOBAL ID:200903057848488957
PDP用基板の欠陥検査装置および欠陥検査方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-125552
公開番号(公開出願番号):特開2007-299584
出願日: 2006年04月28日
公開日(公表日): 2007年11月15日
要約:
【課題】基板が熱膨張した状態で欠陥検査を行っても正確な欠陥位置を得ることができ、生産効率を向上させることができるPDP用基板の欠陥検査装置および欠陥検査方法を提供する。【解決手段】基板上に誘電体層が形成されてなるPDP用基板20を載せる検査台21と、PDP用基板20に光を照射する照明手段(同軸落斜照明手段29)と、この照明手段によってPDP用基板20に光を照射したときの反射光を検出する受光手段28と、受光手段28で検出したデータを用いて欠陥のサイズと位置を検出する欠陥検出手段(34、35)と、PDP用基板20の温度を検出する温度検出手段(光量-基板温度変換手段31)と、この温度検出手段で検出した温度を用いて前記位置を補正して欠陥の補正位置を得る補正位置検出手段(32、33)と、欠陥のサイズと補正位置を用いて欠陥の良否判定を行う欠陥良否判定手段36とを有する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
基板上に誘電体層が形成されてなるPDP用基板を載せる検査台と、前記PDP用基板に光を照射する照明手段と、前記照明手段によって前記PDP用基板に光を照射したときの反射光を検出する受光手段と、前記受光手段で検出したデータを用いて欠陥のサイズと位置を検出する欠陥検出手段と、前記PDP用基板の温度を検出する温度検出手段と、前記温度検出手段で検出した温度を用いて前記位置を補正して前記欠陥の補正位置を得る補正位置検出手段と、前記欠陥のサイズと前記補正位置を用いて前記欠陥の良否判定を行う欠陥良否判定手段とを有することを特徴とするPDP用基板の欠陥検査装置。
IPC (3件):
H01J 9/42
, G01N 21/956
, H01J 11/02
FI (3件):
H01J9/42 A
, G01N21/956 Z
, H01J11/02 B
Fターム (43件):
2G051AA73
, 2G051AB02
, 2G051BA01
, 2G051BB03
, 2G051BB11
, 2G051CA03
, 2G051CB01
, 2G051CC11
, 2G051DA06
, 2G051DA09
, 2G051EA12
, 2G051EA23
, 2G051EA24
, 2G051EB01
, 2G051EB09
, 2G051EC01
, 5C012AA05
, 5C012BE01
, 5C012BE03
, 5C040FA01
, 5C040FA04
, 5C040GB03
, 5C040GB14
, 5C040GC05
, 5C040GC06
, 5C040GD07
, 5C040GD09
, 5C040GE01
, 5C040GF01
, 5C040GG03
, 5C040GJ02
, 5C040JA26
, 5C040JA31
, 5C040KA08
, 5C040KA14
, 5C040KA17
, 5C040KB13
, 5C040KB19
, 5C040LA17
, 5C040MA23
, 5C040MA24
, 5C040MA25
, 5C040MA26
引用特許:
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