特許

J-GLOBAL ID：200903057852931270

発光装置及び発光装置の製造方法

発明者： 庄 功裕 ,  筒井 和臣 ,  中村 忍
出願人/特許権者： 株式会社シチズン電子 ,  河口湖精密株式会社
代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-102442
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294292
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：

【課題】 放熱効率を高めて高輝度高出力の発光装置を実現すると共に、接着工程を不要として製造工程の簡略化と製造工数の削減を実現する発光装置を提供する。【解決手段】 固着用電極パターン7a〜7dを有する回路基板3にLEDチップ6を実装した完成回路基板10と、該完成回路基板10と外形サイズが略等しく内側に放射状の反射面2bを有する反射部材2とを固着して成る発光装置であって、前記固着用電極パターン7a〜7dと該固着用電極パターン7a〜7dに対向する前記反射部材2の下面2cを半田によって固着し、前記完成回路基板10と前記反射部材2とを一体化する構成とした。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

固着用電極パターンを有する回路基板に発光素子を実装した完成回路基板と、該完成回路基板と外形サイズが略等しく内側に放射状の反射面を有する反射部材とを固着して成る発光装置であって、前記固着用電極パターンと該固着用電極パターンに対向する前記反射部材の下面を固着手段によって固着し、前記完成回路基板と前記反射部材とを一体化することを特徴とする発光装置。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (10件)：

5F041AA06 ,  5F041AA33 ,  5F041CA12 ,  5F041DA02 ,  5F041DA03 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DB09

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特許第3302203号公報(特許請求の範囲、第1図)
  
• 発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-225211   出願人：株式会社シチズン電子, 河口湖精密株式会社
• 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-038114   出願人：株式会社シチズン電子
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-271450   出願人：豊田合成株式会社, ティージーオプシード株式会社

審査官引用 (5件)

• 発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-225211   出願人：株式会社シチズン電子, 河口湖精密株式会社
• 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-038114   出願人：株式会社シチズン電子
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-271450   出願人：豊田合成株式会社, ティージーオプシード株式会社
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-237445   出願人：富士写真フイルム株式会社
• チップタイプ発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-123679   出願人：ローム株式会社