特許
J-GLOBAL ID：200903057877741190

プリント配線板の製造方法

発明者：
西脇 俊雄

西脇 俊雄 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 岡戸 昭佳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-349758
公開番号（公開出願番号）：特開平9-172255
出願日： 1995年12月20日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：
【要約】【課題】 内層導体層と外層導体層とのパターン合わせ精度を向上してサイズの微小化に対応できるようにしたプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 内層(II)10、11にパターニングしてそれぞれに基準パッド13、14を形成し、そして層間絶縁層16、17形成後にX線カメラ80で基準パッド13、14を透視して目標を定めて基準スルーホール19、20を形成し、表面の永久レジスト65のパターニングの際は基準スルーホール19と露光フィルム68の黒点とで露光フィルム68を位置合わせし、裏面の永久レジスト66のパターニングの際は基準スルーホール20で位置合わせする。または基準パッド13、14上に基準フォトビア24、25を形成してCCDカメラで反射観察して永久レジスト65、66のパターニング位置合わせをする。
請求項（抜粋）：
表面側及び裏面側にそれぞれ内層導体層と外層導体層とこれらの間の層間絶縁層とを有するプリント配線板を製造する方法において、前記表面側の内層導体層に表面用位置基準を含むパターンを形成する表内層パターニング工程と、前記裏面側の内層導体層に裏面用位置基準を含むパターンを形成する裏内層パターニング工程と、前記表面用位置基準を用いて前記表面側の外層導体層のパターニング位置合わせを行う表外層位置合わせ工程と、前記裏面用位置基準を用いて前記裏面側の外層導体層のパターニング位置合わせを行う裏外層位置合わせ工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
FI (3件)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N
引用特許：
審査官引用 (4件)
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