プリント基板およびチップの半田付け方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-136446
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330715
出願日： 1995年06月02日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】上方へ屈曲した浮きのあるチップのリードを、プリント基板のランドに確実に半田付けできるプリント基板およびチップの半田付け方法を提供することを目的とする。【構成】回路パターンのランド3が形成されたプリント基板の基材2の表面にソルダーレジスト膜4を形成する。ランド3上のソルダーレジスト膜4に開口部5を形成する。開口部5は幅狭部5aと幅広部5bを有する。開口部5に露呈するランド3上にクリーム半田を塗布し、加熱して溶融させると、半田は表面張力により幅広部5bへ吸い寄せられて盛り上り部を生じる。したがって浮きのあるリードは盛り上り部に接地して確実に半田付けされる。

請求項（抜粋）：

基材の表面にランドとこのランドを覆うソルダーレジスト膜を形成して成り、前記ソルダーレジスト膜に前記ランドを部分的に露呈させる開口部を形成し、この開口部が幅狭部と幅広部を有することを特徴とするプリント基板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 501 , H05K 3/34 502 , H05K 3/34 507

FI (3件)：

H05K 3/34 501 D , H05K 3/34 502 D , H05K 3/34 507 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

表面実装用ランド
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-052390 出願人：株式会社タムラ製作所

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