特許

J-GLOBAL ID：200903060233226325

表面実装用ランド

発明者： 安部 可伸 ,  古野 雅彦 ,  杉山 直己
出願人/特許権者： 株式会社タムラ製作所
代理人 (1件)： 樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-052390
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268360
出願日： 1993年03月12日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】 ソルダペーストの印刷塗布厚を増やすことなく、リードコプラナリティに因るリード浮きを防止できる表面実装用ランド形状を提案する。【構成】 クオードフラットパッケージ(QFP)のICリードに対応するピッチで、多数のランド本体21を基板面に細長く形成する。この各ランド本体21の一部分にランド本体21の幅より広くなるように円形の幅広面部22をそれぞれ一体形成する。各幅広面部22は、相互に隣合うものが真横に並ばないように交互に位置をずらして設け、隣接する幅広面部22間のブリッジ発生を防止する。各ランド本体21上にソルダペーストを印刷塗布してリフローすると、溶融はんだ合金の高さは、ランド本体21上より幅広面部22上において部分的に高くなる。この幅広面部22上の溶融はんだ合金が、リード浮き原因となるリードコプラナリティ上側のリードと確実に接触する。

請求項（抜粋）：

表面実装部品のリードがはんだ付けされる表面実装用ランドにおいて、細長く形成されたランド本体と、このランド本体の一部分にランド本体の幅より広く形成された幅広面部とを具備したことを特徴とする表面実装用ランド。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-071290
  
• 半田コート回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-135642   出願人：古河電気工業株式会社, ハリマ化成株式会社