特許

J-GLOBAL ID：200903057899977596

セラミック基板

発明者： 松原 隆雄
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-180556
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038217
出願日： 1993年07月22日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【目的】表面及び側面にワイヤボンディングが可能で製造コストの安価な電極を持つセラミック基板を提供する。【構成】このセラミック多層板9は、焼結用厚膜導電部材の回路印刷及び焼成により、表面及び内層の導体パターン3,焼結用厚膜導電部材の導体で満たされたバイアホール4を形成した後に、側面に沿ってある導体で満たされたバイアホール4のほぼ中心を通る直線でこの基板9を切断することにより、この基板9の切断面7a,7bにワイヤボンディングが可能な電極8a,8bが形成される。

請求項（抜粋）：

アルミナを主原料部材とする焼結体のセラミック基板において、予めあけられた複数のスルーホールを焼結用厚膜導電部材ですきまなく満たして側面に沿って配列された前記複数のスルーホールのほぼ中心を通る線で切断することにより、前記複数のスルーホールの切断面に形式された複数の電極を有することを特徴とするセラミック基板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (2件)

• セラミック多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-156186   出願人：国際電気株式会社
• セラミック基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-158710   出願人：松下電器産業株式会社