特許

J-GLOBAL ID：200903057909380224

脆性材料の割断加工システム及びその方法

発明者： 林 正 和
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (5件)： 吉武 賢次 ,  永井 浩之 ,  岡田 淳平 ,  勝沼 宏仁 ,  鈴木 清弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-323527
公開番号（公開出願番号）：特開2006-175847
出願日： 2005年11月08日
公開日（公表日）： 2006年07月06日
要約：

【課題】被加工基板の縁部における割断加工を、終端部(割断加工の加工終了点側に位置する部分)での切残しを発生させることなく、また、終端部での亀裂(割断線)の曲がりを発生させることなく、高品位でかつ高速に実現することができる、脆性材料の割断加工システムを提供する。【解決手段】基板保持機構10は、被加工基板51の端材クランパ12と、高さホルダ19と、終端部ホルダ70とを有している。端材クランパ12の加圧バー14及び端材ホルダ15のうち被加工基板51に当接する部分には、比較的剛性の高い樹脂材14a,15aが取り付けられている。高さホルダ19は、割断加工時に被加工基板51の水平移動を許容する低摩擦材料からなっている。終端部ホルダ70は、被加工基板51の終端部のうち割断予定線61を基準として端材クランパ12から離間する側の一部を拘束するものであり、被加工基板51の上面を高さホルダ19に向けて加圧する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

脆性材料からなる被加工基板を局部的に加熱し、その熱応力によって当該被加工基板に亀裂を生じさせて割断加工を行う割断加工システムにおいて、 被加工基板を保持する基板保持機構と、 前記基板保持機構により保持された前記被加工基板上にレーザビームを照射して当該被加工基板を局部的に加熱することにより当該被加工基板に対して割断加工を行う加工部ユニットとを備え、 前記加工部ユニットにより前記被加工基板上で局部的に加熱が行われる領域が当該被加工基板の割断予定線に沿って移動するよう、前記基板保持機構と前記加工部ユニットとが互いに相対的に移動するように構成されており、 前記基板保持機構は、前記被加工基板の縁部を当該被加工基板の一方の表面及びそれと反対側の他方の表面の両側から保持する端材クランパと、前記被加工基板の前記縁部に沿って延びる割断予定線を基準として前記端材クランパから離間する側に設けられ、前記端材クランパにより支持された前記被加工基板の前記他方の表面を支持する高さホルダと、前記被加工基板のうち割断加工の加工終了点側に位置する終端部を拘束する終端部拘束機構とを有し、前記端材クランパのうち少なくとも前記被加工基板に当接する部分は比較的剛性の高い弾性材料からなり、前記高さホルダは割断加工時に前記被加工基板がその延在面に沿って変位するよう当該被加工基板を水平移動可能に支持し、前記終端部拘束機構は前記被加工基板の前記終端部のうち前記割断予定線を基準として前記端材クランパから離間する側の一部を拘束することを特徴とする割断加工システム。

IPC (5件)：

B28D 5/00 ,  C03B 33/09 ,  C03B 33/033 ,  B23K 26/10 ,  B23K 26/00

FI (5件)：

B28D5/00 Z ,  C03B33/09 ,  C03B33/033 ,  B23K26/10 ,  B23K26/00 D

Fターム (16件)：

3C069AA02 ,  3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069BB04 ,  3C069BC02 ,  3C069CA11 ,  3C069CB01 ,  3C069EA02 ,  4E068AD00 ,  4E068CE01 ,  4E068CE09 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02 ,  4G015FC11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 割断装置及びその方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-302035   出願人：ソニー株式会社