特許
J-GLOBAL ID：200903057909595913
部材の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-004576
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195362
出願日： 1995年01月17日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】 インクマーク方式による特性評価と薄型化処理とを施しても割れや欠けが発生しない部材の製造方法を提供すること。【構成】 本発明は、先ず、特性評価を行って特性不良となった部材10の表面に対して所定厚さのインクマーク2を塗布し、次いで、基板1の表面1aにインクマーク2の厚さ以上の粘着剤層31を有する保護テープ3を貼り付け、この状態で基板1の裏面を研削または研磨した後に基板1を切断して個々の部材10に分割する方法である。また、自己剥離型の保護テープ3を使用して、保護テープ3ごと基板1を分割した後に個々の部材10ごとに保護テープ3を自己剥離させる部材10の製造方法でもある。
請求項（抜粋）：
一つの基板に複数の部材が一体的に形成され、該部材における特性評価を行った後に該基板を切断して個々の部材に分割する部材の製造方法であって、先ず、前記特性評価を行い、特性不良となった部材の表面に対して所定高さのインクマークを塗布し、次いで、前記基板の表面に前記インクマークの高さ以上の厚さの粘着剤層を有する保護テープを貼り付け、この状態で前記基板の裏面を研削または研磨した後に該基板を切断して個々の部材に分割することを特徴とする部材の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/66
, H01L 21/301
H01L 21/78 P
, H01L 21/78 Q
