特許
J-GLOBAL ID：200903057909875509
電子回路ユニット
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-032615
公開番号（公開出願番号）：特開2002-237671
出願日： 2001年02月08日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：
【要約】【課題】 配線パターンの高密度化ができて、小型のものを提供する。【解決手段】 本発明の電子回路ユニットは、電気部品5を取り付ける半田6の少なくとも全外表面を絶縁被膜11で覆ったため、マザー基板8への電子回路ユニットの半田付け時、溶けた半田6が絶縁被覆11外に流出することが無く、従って、隣り合う配線パターン2間が導通することが無いので、配線パターン2を高密度に配設できて、小型の電子回路ユニットを提供できる。
請求項（抜粋）：
表面に導電体からなる配線パターンを有する回路基板と、前記配線パターンのランド部上に半田付けにより面実装されたチップ型の電気部品とを備え、前記電気部品を取り付ける前記半田の少なくとも全外表面を絶縁被膜で覆ったことを特徴とする電子回路ユニット。
Fターム (8件)：
5E314AA25
, 5E314AA26
, 5E314AA32
, 5E314BB02
, 5E314BB11
, 5E314CC03
, 5E314FF21
, 5E314GG03
