特許

J-GLOBAL ID：200903057910624420

フリップチップ実装型半導体素子の樹脂封止構造

発明者： 大竹 健一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-143130
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321666
出願日： 1997年05月16日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】歩留りを向上し、振動や衝撃に対する耐性を高め、信頼性を向上させるフリップチップ型半導体素子の樹脂封止構造の提供。【解決手段】半導体素子のパッドを有する側の面においてパッドの外側にダム(「半導体素子側ダム」という)を有し、半導体素子の基板への実装時に半導体素子側のパッドと接合されるパッドを有する基板面においてパッドの外側にダム(「基板側ダム」という)を有し、半導体素子の実装時、半導体素子側ダムは基板側ダムの内側に配置され、樹脂で半導体素子が封止され、半導体素子と対向する基板の間隙に中空構造を形成する。

請求項（抜粋）：

ダムを有する基板に対し、ダムを有する半導体素子をフリップチップ実装し、樹脂で半導体素子を覆うことにより、前記半導体素子と対向する基板の間隙に中空構造を形成する、ことを特徴とするフリップチップ型半導体素子の樹脂封止構造。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H03H 9/25

FI (3件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/56 R ,  H03H 9/25 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-360576   出願人：ローム株式会社
• 電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-218437   出願人：株式会社東芝