特許

J-GLOBAL ID：200903057946516063

配線基板

発明者： 山口 雄一朗
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-043986
公開番号（公開出願番号）：特開平11-243267
出願日： 1998年02月25日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】【課題】絶縁基板に設けたスルーホール内壁へのスルーホール導体の付き廻りが悪く、スルーホール導体に断線や導通不良が発生する。【解決手段】厚み方向にスルーホール7を有する絶縁基板1と、該絶縁基板1の表面に薄膜形成技術により形成された薄膜配線導体層2と、前記スルーホール7の内壁に被着され、前記薄膜配線導体層2と電気的に接続する薄膜形成技術により形成されたスルーホール導体3とからなる配線基板であって、前記絶縁基板1に形成したスルーホール7はその径が長さ方向の中央域から両開口端に向かって順次広がっている。

請求項（抜粋）：

厚み方向にスルーホールを有する絶縁基板と、該絶縁基板の表面に薄膜形成技術により形成された薄膜配線導体層と、前記スルーホールの内壁に被着され、前記薄膜配線導体層と電気的に接続する薄膜形成技術により形成されたスルーホール導体とからなる配線基板であって、前記絶縁基板に形成したスルーホールはその径が長さ方向の中央域から両開口端に向かって順次広がっていることを特徴とする配線基板。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• フィルム基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-121841   出願人：シャープ株式会社
• 特開平3-052288
  
• 特開平2-133988
  
• 特開昭62-243394