回路モジュールおよびこの回路モジュールを搭載した電子機器

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-276258
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102501
出願日： 1999年09月29日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】本発明は、伝熱部品の熱抵抗を大幅に低減して、効率の良い熱伝達を実現でき、しかも、伝熱部品の設置作業時の取り扱いを容易に行うことができる回路モジュールを得ることにある。【解決手段】回路モジュール12は、発熱するICチップ20を有する半導体パッケージ14と;半導体パッケージの放熱を促進させるヒートシンク15と;ICチップとヒートシンクとを熱的に接続する伝熱部品16と;を備えている。伝熱部品は、ICチップとヒートシンクとの間で挟み込まれる熱伝導性を有する柔軟なシート状の熱接続部30と、この熱接続部を取り囲む枠部31とで構成されている。枠部は、その形状を維持し得るに充分な強度を有している。

請求項（抜粋）：

発熱部を有する回路部品と;この回路部品の放熱を促進させる放熱手段と;上記回路部品と上記放熱手段との間に介在され、この回路部品の発熱部と放熱手段とを熱的に接続する伝熱部品と;を備えている回路モジュールにおいて、上記伝熱部品は、上記回路部品の発熱部と上記放熱手段との間で挟み込まれる熱伝導性を有する柔軟なシート状の熱接続部と、この熱接続部を取り囲む枠部とを備え、この枠部は、それ自体の形状を維持し得る強度を有していることを特徴とする回路モジュール。

Fターム (4件)：

5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BB21 , 5F036BD21

引用特許：

審査官引用 (3件)

マルチチップ型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-270842 出願人：株式会社日立製作所
特開平4-177865
特開昭63-278261

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