特許

J-GLOBAL ID：200903057967717999

微小隆起物を有する構造体形成用金型の作製方法および該金型を用いた微小隆起物を有する構造体の製造方法

発明者： 浦入 正勝 ,  片山 茂 ,  堀池 美華 ,  平尾 一之
出願人/特許権者： 日東電工株式会社 ,  平尾 一之
代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-279400
公開番号（公開出願番号）：特開2003-200432
出願日： 2002年09月25日
公開日（公表日）： 2003年07月15日
要約：

【要約】【課題】 環境汚染やリサイクルなどの環境問題が生じず、かつプラスチック表面に凹凸構造を精密に形成させたプラスチック構造体を金型の原型として、微小隆起物を有する構造体形成用金型の作製する方法を提供する。【解決手段】 微小隆起物を有する構造体形成用金型の作製方法は、下記工程A〜工程Cを具備することを特徴とする。工程A:プラスチック内部にパルス幅が10-12秒以下の超短パルスのレーザーを照射することにより、プラスチック表面に該プラスチック内部から隆起して形成された微小の隆起物を形成して金型の原型を形成する工程;工程B:工程Aで形成された金型の原型の表面上に金型材料を被覆する工程;工程C:工程Bで形成された金型材料被覆層を金型の原型から金型として分離する工程

請求項（抜粋）：

表面に微小隆起物を有する構造体形成用金型を作製する方法であって、下記工程A〜工程Cを具備することを特徴とする微小隆起物を有する構造体形成用金型の作製方法。工程A:プラスチック内部にパルス幅が10-12秒以下の超短パルスのレーザーを照射することにより、プラスチック表面に該プラスチック内部から隆起して形成された微小の隆起物を形成して金型の原型を形成する工程工程B:工程Aで形成された金型の原型の表面上に金型材料を被覆する工程工程C:工程Bで形成された金型材料被覆層を金型の原型から金型として分離する工程

IPC (2件)：

B29C 33/38 ,  B23K 26/00

FI (2件)：

B29C 33/38 ,  B23K 26/00 G

Fターム (11件)：

4E068CA03 ,  4E068DA01 ,  4E068DB10 ,  4F202AA13 ,  4F202AA21 ,  4F202AF01 ,  4F202AJ02 ,  4F202CA30 ,  4F202CB01 ,  4F202CD02 ,  4F202CD24

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 微細構造体製造用金型の製造方法および微細構造体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-201960   出願人：住友電気工業株式会社
• 無機材料内部の選択的改質方法及び内部が選択的に改質された無機材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-004416   出願人：科学技術振興事業団, 三浦清貴, 邱建栄, 近藤裕己