微細構造体製造用金型の製造方法および微細構造体の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-201960
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050576
出願日： 1996年07月31日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】いわゆるLIGA法により微細構造体を形成する際し、金型の破壊を防止し、微細構造体の生産効率を向上させる。【解決手段】基板1上にリソグラフィのための樹脂層2を形成する。樹脂層2にマスク3を介してシンクロトロン放射光10を照射する。照射において、シンクロトロン放射光のマスク3を介する回折光10bが、樹脂層2に十分照射されるよう、マスク3と樹脂層2との間に所定の間隔dを設ける。回折光を伴う露光により、基板1から遠ざかるに従い開口面積が大きくなった孔または溝2′aがレジストパターン2′に形成される。レジストパターン2′上に金属5を堆積させ、金型5′を得る。金型5′を用いて微細構造体を形成する。

請求項（抜粋）：

微細構造体の製造において前記微細構造体の型となる樹脂成形体を調製するために用いられる金型の製造方法であって、基板上にリソグラフィのための樹脂材料からなる層を形成する工程と、前記樹脂材料からなる層にパターン形成のためのマスクを介してシンクロトロン放射によるX線を照射する工程と、前記樹脂材料からなる層を現像して露光された部分を除去する工程と、現像によりパターン形成された樹脂材料上に金属材料を堆積させる工程と、前記樹脂材料を除去して前記パターン形成された樹脂材料の形状が転写された前記金属材料からなる型を得る工程とを備え、前記シンクロトロン放射によるX線を照射する工程は、前記シンクロトロン放射光の前記マスクを介する回折光が前記樹脂材料からなる層に十分照射されるよう、前記マスクと前記樹脂材料からなる層との間に所定の間隔を設ける工程を備え、前記回折光を伴う露光により前記樹脂材料において前記基板から遠ざかるに従い開口面積が大きくなった孔または溝が得られることを特徴とする、微細構造体製造用金型の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , G21K 1/06 , H01L 41/22

FI (3件)：

H01L 21/30 531 Z , G21K 1/06 D , H01L 41/22 Z

引用特許：

審査官引用 (10件)

微細構造体の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-340180 出願人：住友電気工業株式会社
特開昭59-084529
特開平4-348030

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