特許
J-GLOBAL ID：200903057993129086
多層コイル基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-239307
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068143
出願日： 1998年08月25日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】 製造工程において、多層コイル基板における導体パターンコイルや磁心を通す孔の変形を抑制することができ、耐電圧特性に優れた多層コイル基板を寸法精度よく製造することができる多層コイル基板の製造方法を提供する。【解決手段】 導体パターンコイル4の形成された複数のグリーンシート2が積層されてなる多層コイル基板の製造方法を、複数のグリーンシート2には磁心を通す孔3が形成されており、この孔3とはめあい形状をなす断面をもつ柱部材8に複数のグリーンシート2を通して積層し、積層された複数のグリーンシート2を2つの押圧部材5、6で挟んで熱圧着を行う熱圧着工程を包含する構成とする。
請求項（抜粋）：
導体パターンコイルの形成された複数のグリーンシートが積層されてなる多層コイル基板の製造方法であって、該複数のグリーンシートには磁心を通す孔が形成されており、該孔とはめあい形状をなす断面をもつ柱部材に該複数のグリーンシートを通して積層し、積層された該複数のグリーンシートを2つの押圧部材で挟んで熱圧着を行う熱圧着工程を包含する多層コイル基板の製造方法。
IPC (3件)：
H01F 41/04
, H01F 17/00
, C04B 35/645
H01F 41/04 C
, H01F 17/00 B
, C04B 35/64 N
5E062DD04
, 5E070AA11
, 5E070AB02
, 5E070CB03
, 5E070CB13
