特許
J-GLOBAL ID:200903058026071686

接着剤の塗布装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石原 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-198948
公開番号(公開出願番号):特開2004-290975
出願日: 2004年07月06日
公開日(公表日): 2004年10月21日
要約:
【課題】 装置の大型化なく種々の面で電子回路基板の生産能率が向上するようにする。【解決手段】 搬送路2の途中に位置して搬送されてくる塗布対象物1を受載できるテーブル3、4、このテーブル3、4に対応して配置されテーブル3、4上の塗布対象物1の必要位置に接着剤を塗布できる塗布ヘッド7、8、テーブル3、4および塗布ヘッド7、8を少なくとも塗布ヘッド7、8の移動を伴い相対移動させ、テーブル3、4上の塗布対象物1上とその近傍との必要位置に塗布ヘッド7、8を対向させる位置決め手段5、6、9、10、テーブル3、4の搬送方向上流側、下流側の所定近傍位置にてロールテープ42を順次繰り出しながら塗布ヘッド7、8の試し塗布に供する試し塗布補助具41、試し塗布補助具41を搬送路2の塗布対象物搬送レベルLVに対し下の待機位置と、同じ高さの使用位置と、上のテープ交換位置とに移動できるようにする支持機構、を備え上記の目的を達成する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
塗布対象物の搬送路の途中に配置されて搬送されてくる塗布対象物を受載できるテーブルと、このテーブルに対応して配置されてテーブル上の塗布対象物の必要位置に接着剤を塗布できる塗布ヘッドと、テーブルおよび塗布ヘッドを少なくとも塗布ヘッドの移動を伴って相対移動させて、テーブル上の塗布対象物の必要位置および塗布対象物近傍の必要位置に塗布ヘッドが対向するように位置決めする位置決め手段と、前記テーブルの搬送方向上流側および下流側の所定近傍位置に設けられてロールテープを順次繰り出しながらこれを塗布ヘッドの試し塗布に供する試し塗布補助具と、この試し塗布補助具を搬送路の塗布対象物搬送レベルよりも下の待機位置と、塗布対象物搬送レベルと同じ高さの使用位置と、塗布対象物搬送レベルよりも上のテープ交換位置とに移動できるように支持する支持機構と、試し塗布補助具を少なくとも待機位置と使用位置との間で移動させる駆動手段とを備えたことを特徴とする接着剤の塗布装置。
IPC (2件):
B05C5/00 ,  B05C11/00
FI (2件):
B05C5/00 101 ,  B05C11/00
Fターム (11件):
4F041AA05 ,  4F041AB01 ,  4F041BA22 ,  4F041BA38 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042BA08 ,  4F042CB07 ,  4F042CB24 ,  4F042DF01 ,  4F042DH09
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • ボンド塗布装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-318197   出願人:松下電器産業株式会社

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