特許

J-GLOBAL ID：200903058049589810

熱処理装置

発明者： 久井 章博
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 大坪 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-091691
公開番号（公開出願番号）：特開2002-289504
出願日： 2001年03月28日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】 基板の処理結果に悪影響を及ぼすことなく、熱処理プレートを設定温度まで迅速に降温させることができる熱処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】 熱処理装置は、ヒートパイプ構造を採用した熱処理プレート11と、作動液16を加熱するヒータ17と、熱処理プレート11を降温させるための冷却プレート21とを備える。熱処理プレート11を降温させる際には、冷却プレート21に冷却水の供給部32から冷却水が供給され、熱処理プレート11は高速に降温される。次に、冷却プレート11に圧縮空気の供給部31から圧縮空気が供給され、熱処理プレートは低速で降温される。

請求項（抜粋）：

熱処理プレートと、前記熱処理プレートを加熱する加熱機構とを備え、前記熱処理プレートにより基板を加熱する熱処理装置であって、冷却流体の流路と、前記流路に冷却水を供給する冷却水供給手段と、前記流路に気体を供給する気体供給手段と、から成る熱処理プレートの降温機構を備えたことを特徴とする熱処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/027 ,  F25D 1/00 ,  F25D 1/02 ,  F25D 9/00 ,  F28D 15/02

FI (5件)：

F25D 1/00 B ,  F25D 1/02 B ,  F25D 9/00 D ,  F28D 15/02 M ,  H01L 21/30 567

Fターム (11件)：

3L044BA05 ,  3L044CA18 ,  3L044DA01 ,  3L044DB01 ,  3L044EA03 ,  3L044GA01 ,  3L044GA02 ,  3L044HA01 ,  3L044JA01 ,  5F046KA04 ,  5F046KA10

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 基板加熱処理装置および温度制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-216911   出願人：東京エレクトロン株式会社