特許

J-GLOBAL ID：200903058058244310

二材成形方法、金型装置及びスピーカ

発明者： 濱口 正彦 ,  小泉 博司 ,  徳重 信彦
出願人/特許権者： 浜口樹脂工業株式会社 ,  ソニー株式会社 ,  住友重機械工業株式会社
代理人 (1件)： 川合 誠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-258092
公開番号（公開出願番号）：特開平8-118421
出願日： 1994年10月24日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：

【要約】【目的】成形条件の選択幅を広くすることができ、安定した成形を行うことができ、歩留りが良い二材成形方法、金型装置及びスピーカを提供する。【構成】型締装置及び移動装置31によって固定金型に対して可動金型及びインナースライドを前進させてキャビティを形成し、該キャビティに1次樹脂を充填(じゅうてん)して第1の部材を成形する。次に、前記インナースライドを後退させて他のキャビティを形成し、該他のキャビティに2次樹脂を充填して第2の部材を成形するとともに1次樹脂と2次樹脂とを接触させる。前記インナースライドは、成形品の仕上がり形状位置より多く後退させられて他のキャビティが厚くされるので、十分な量の2次樹脂を他のキャビティに供給することができる。成形品にショートショットが発生するのを防止することができ、成形条件の選択幅が広くなり、安定した成形を行うことができるようになる。

請求項（抜粋）：

(a)固定金型に対して可動金型及びインナースライドを前進させてキャビティを形成し、(b)該キャビティに1次樹脂を充填して第1の部材を成形し、(c)前記インナースライドを後退させて他のキャビティを形成し、(d)該他のキャビティに2次樹脂を充填して第2の部材を成形するとともに1次樹脂と2次樹脂とを接触させ、(e)前記インナースライドを前進させて成形品の仕上がり形状位置に置き、2次樹脂を押圧して第1の部材と第2の部材とを接合することを特徴とする二材成形方法。

IPC (7件)：

B29C 45/16 ,  B29C 45/56 ,  B29C 45/64 ,  H04R 7/20 ,  H04R 31/00 ,  B29K 21:00 ,  B29K101:00

引用特許：

審査官引用 (1件)

• スピーカ用振動部材及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-117879   出願人：ソニー株式会社