特許

J-GLOBAL ID：200903058062628140

金属箔の超音波接合方法

発明者： 安藤 和夫 ,  正法地 友一 ,  岩井田 学 ,  駒澤 映祐
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 辰彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-047695
公開番号（公開出願番号）：特開平10-244381
出願日： 1997年03月03日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：

【要約】【課題】金属部材に対する金属箔の接合強度を向上できる超音波接合方法を提供する。【解決手段】金属部材1上に積層された金属箔2に超音波ホーンを当接して超音波を印加し、金属部材1に金属箔2を固相拡散接合する。金属箔2の接合位置4上に金属板3を載置し、金属板3を介して超音波を印加して金属箔2及び金属板3を金属部材1に一体的に固相拡散接合する。金属板3の一方の端部3aが金属箔2の接合位置4上に載置され、他方の端部3bが金属箔2の端部を包み込んで金属箔2と金属部材1との間に配置される。接合位置4上に載置された端部3aを介して超音波を印加する。金属箔2は複数の金属箔により構成される。

請求項（抜粋）：

金属部材上に積層された金属箔に超音波ホーンを当接して超音波を印加することにより該金属部材に該金属箔を固相拡散接合する超音波接合方法において、該金属箔の接合位置上に金属板を載置し、該金属板を介して超音波を印加して該金属箔及び金属板を該金属部材に一体的に固相拡散接合することを特徴とする金属箔の超音波接合方法。

IPC (3件)：

B23K 20/10 ,  B06B 1/02 ,  H01G 9/016

FI (3件)：

B23K 20/10 ,  B06B 1/02 K ,  H01G 9/00 301 F

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 多数枚積層した金属箔の超音波溶接方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-045662   出願人：新神戸電機株式会社