特許
J-GLOBAL ID：200903058077103310

マザー基板および子基板ならびにその製造方法

発明者：
輪島 正哉

輪島 正哉 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-095952
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294899
出願日： 1999年04月02日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】【課題】 小型の子基板を安価に得ることができる、マザー基板および子基板ならびにその製造方法を提供することである。【解決手段】 マザー基板10は、子基板14になるべき部分を間において対向する一方側に沿って延びる第1の分断線DH1上に互いに所定の間隔をおいて形成される複数のスルーホール12と、子基板14になるべき部分を間において対向する他方側に沿って延びる第2の分断線DH2上に互いに所定の間隔をおいて形成される複数のスルーホール12とを有する。これらのスルーホール12は、第1の分断線DH1に直交しその上のスルーホール12を通って延びる直線L1 と、第2の分断線DH2に直交しその上のスルーホール12を通って延びる直線L2 とが一致しないように配置され形成される。このマザー基板10を分断線に沿って分断することにより、両側にスルーホール12が互い違いに形成された子基板14を得ることができる。
請求項（抜粋）：
複数の平行な直線に沿って切断することにより、子基板を形成するためのマザー基板であって、それぞれの前記直線上において所定の間隔をおいて形成される複数のスルーホールを有し、隣接する前記直線上のスルーホールが互い違いになるように配置された、マザー基板。
IPC (4件)：
H05K 3/00 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/17 ,  H05K 1/02
FI (4件)：
H05K 3/00 X ,  H03H 3/02 C ,  H03H 9/17 A ,  H05K 1/02 G
Fターム (18件)：
5E338AA00 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB31 ,  5E338BB65 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG08 ,  5J108GG16 ,  5J108GG18 ,  5J108JJ02 ,  5J108MM08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)
  • 特開平3-089587
  • 電子部品の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-336903   出願人：株式会社村田製作所

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