特許
J-GLOBAL ID：200903058117956990
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-118602
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315184
出願日： 1992年05月12日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】 積層セラミック電子部品の製造方法において静水圧プレス工程における積層体の変形を防止し、製品の電気的特性のばらつきを抑制し、積層セラミック電子部品の歩留りを向上させる。【構成】 積層完了後、内部電極2が形成された積層体5の上面に切断時に基準となるマーカー4を形成した後、剛性を有する支持体7の上に固定し、柔軟材6で真空包装した後に静水圧プレスによって圧着する。【効果】 積層体の変形に起因する積層セラミック電子部品の電気的特性のばらつきを抑制することができる。
請求項（抜粋）：
導電体層が形成されたセラミックグリーンシートを複数枚積層して圧着し、その後焼成する積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記圧着する工程が、セラミックグリーンシートの積層体を剛性を有する支持体上に配置する工程と、支持体上に保持された積層体を支持体と同時に真空包装する工程と、真空包装された積層体および支持体を静水圧プレスする工程とを含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
