特許

J-GLOBAL ID：200903058151998180

研磨装置および研磨方法

発明者： 藤田 隆 ,  後藤 勝文 ,  野本 邦雄
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 森 道雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-258008
公開番号（公開出願番号）：特開平10-106981
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】研磨速度および研磨速度のウエハ面内均一性などを正確に評価し、研磨量や研磨量のウエハ面内均一性などを安定させることが可能な研磨装置および研磨方法を提供する。【解決手段】平板状試料の供給部2と、平板状試料の研磨手段6と、研磨後の平板状試料の洗浄手段7と、研磨量モニタ用の平板状試料の収納部4と、研磨量モニタ用の平板状試料の被膜の膜厚測定手段5と、研磨量モニタ用の平板状試料の被膜の膜厚測定結果に基づき製品用の平板状試料の研磨条件を設定する手段47および/または研磨パッドの交換を判断する手段45を備える研磨装置。

請求項（抜粋）：

被膜を有する平板状試料を研磨する研磨装置であって、平板状試料の供給部と、平板状試料の研磨手段と、研磨後の平板状試料の洗浄手段とを備え、さらに研磨量モニタ用の平板状試料の収納部と、研磨量モニタ用の平板状試料の被膜の膜厚測定手段と、研磨量モニタ用の平板状試料の被膜の膜厚測定結果に基づき製品用の平板状試料の研磨条件を設定する手段を備えることを特徴とする研磨装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 M

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 研磨方法及び研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-101547   出願人：株式会社日立製作所