特許

J-GLOBAL ID：200903058160737151

金属研磨材組成物及び研磨方法

発明者： 松見 泰夫
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (3件)： 久保山 隆 ,  中山 亨 ,  榎本 雅之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-371968
公開番号（公開出願番号）：特開2004-172606
出願日： 2003年10月31日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：

【課題】半導体デバイス製造時に金属配線を高速に研磨可能で、金属配線のエッチング速度を抑制することができる金属研磨剤組成物を提供する。【解決手段】(A)アミノカルボン酸基、アミノホスホン酸基及びイミノニ酢酸基からなる群から選ばれる少なくとも一種の官能基を有するキレート樹脂粒子と、(b)無機粒子と、(C)カルボン酸基、スルホン酸基及びリン酸基からなる群から選ばれる少なくとも一種の官能基を有する界面活性剤とを含有してなることを特徴とする金属研磨剤組成物。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(a)アミノカルボン酸基、アミノホスホン酸基及びイミノ二酢酸基からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基を有するキレート樹脂粒子と、(b)無機粒子と、(c)カルボン酸基、スルホン酸基及びリン酸基からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基を有する界面活性剤とを含有してなることを特徴とする金属研磨材組成物。

IPC (4件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/00 ,  C09K3/14

FI (6件)：

H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/00 104G ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z

Fターム (6件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 化学機械研磨のためのイオン交換物質
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-391083   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 研磨剤及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-057925   出願人：住友化学工業株式会社