特許

J-GLOBAL ID：200903058164444051

半導体装置

発明者： 石橋 正博
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-065622
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260822
出願日： 1999年03月11日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】 部品の位置決め、取り付け及び取り外しが容易で、有害な物質を用いないで、低コストでかつ安定した導電性樹脂による実装を可能にした半導体装置を提供する。【解決手段】 本発明の半導体装置1は、半導体部品10と回路基板120の間に、絶縁シート32と導電性樹脂31からなる電極シート30を有し、半導体部品10には取り付け補助治具50が設けてあり、電極シート30には取り外し治具33が設けられていることを特徴とする。取り付け補助治具50により、半導体装置1を高い位置精度で、かつ、容易に回路基板120に実装することができる。また、取り外し治具33により、半導体装置1を容易に取り外すことができる。

請求項（抜粋）：

半導体装置の下面に設けられた電極と回路基板等の被搭載物の上面に設けられた電極を、所定の位置に導電性樹脂を設けた絶縁樹脂からなる電極シートにより電気的に接続する半導体装置であって、前記被搭載物、前記電極シート又は前記半導体装置の少なくとも一つ以上に、前記電極シート又は前記半導体装置の取り付けを補助する取り付け補助治具を具備し、前記半導体装置が被搭載物位置に接着樹脂にて接着されることを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/32 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/32 D ,  H01L 25/08 Z

Fターム (1件)：

5F044LL13

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 薄型ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-113852   出願人：三菱電機株式会社, 三菱電機システムエル・エス・アイ・デザイン株式会社
• 特開平2-071537