特許

J-GLOBAL ID：200903058178613662

処理装置及び電極接続方法

発明者： 渡辺 雅也 ,  金山 真司 ,  清水 隆 ,  仕田 智 ,  高橋 健治 ,  伊田 雅之 ,  犬塚 良治 ,  和田 浩 ,  岡田 康弘
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-290524
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124694
出願日： 1998年10月13日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】【課題】 互いに処理タクトの異なる処理装置をライン状に配設した生産ラインにおいて各処理装置の稼働率を向上できる処理装置を提供する。【解決手段】 ライン状に配設された被処理物の搬入レール3及び搬出レール4と、被処理物に所定の処理を施す処理手段2と、搬入レール3と搬出レール4の間で被処理物の受け渡しを行うとともに処理手段2に向けて被処理物を移動して位置決めするXYテーブル5と、XYテーブル5が搬入レール3と搬出レール4の間から離間しているときに搬入レール3と搬出レール4間の被処理物の受け渡しを行うバイパス手段10とを設け、XYテーブル5で被処理物を受けて処理手段2で処理を行っている間に、搬入された後続の被処理物をバイパス手段10を介してそのまま搬出するようにした。

請求項（抜粋）：

被処理物の搬入手段及び搬出手段と、被処理物に所定の処理を施す処理手段と、搬入手段と搬出手段の間で被処理物の受け渡しを行うとともに処理手段に向けて被処理物を移動して位置決めする位置決め手段と、位置決め手段が搬入手段と搬出手段の間から離間しているときに搬入手段と搬出手段間の被処理物の受け渡しを行うバイパス手段を備えたことを特徴とする処理装置。

IPC (4件)：

H05K 13/04 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1345 ,  H01L 21/50

FI (4件)：

H05K 13/04 Z ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1345 ,  H01L 21/50 C

Fターム (17件)：

2H088FA17 ,  2H088FA18 ,  2H088FA24 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H092GA46 ,  2H092MA22 ,  2H092MA35 ,  2H092NA27 ,  2H092NA29 ,  2H092NA30 ,  2H092PA01 ,  5E313AA11 ,  5E313AA12 ,  5E313DD11 ,  5E313DD50

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-178108
  
• 特開昭61-238612
  
• 特開平3-079511
  
• チップの実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-321234   出願人：松下電器産業株式会社