特許
J-GLOBAL ID：200903058199271141
液晶表示装置の製造装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
西 和哉
, 志賀 正武
, 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-091495
公開番号（公開出願番号）：特開2005-275239
出願日： 2004年03月26日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：
【課題】 シール材の粘度を外部の温度変化に影響されることなく一定に保持し、シールパス又はセルギャップムラ等の発生を防止する液晶表示装置の製造装置、これを用いた液晶表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の液晶表示装置の製造方法は、第1基板又は第2基板の少なくとも一方にシール材を描画する工程と、前記第1基板又は前記第2基板の少なくとも一方に液晶を配置する工程と、チャンバー内部に設けられた一対の対向するステージに前記第1基板と前記第2基板をそれぞれ配置し、前記ステージを相対的に近接することにより前記第1基板と前記第2基板とを前記シール材を介して貼り合わせる工程と、前記シール材を硬化させるシール材硬化工程と、を有し前記貼り合わせ工程において、前記ステージの温度及び/又は前記チャンバー内部の温度を制御して貼り合わせを行うことを特徴とする。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
第1基板及び第2基板の少なくとも一方にシール材を形成する工程と、
前記第1基板及び前記第2基板の少なくとも一方に液晶を配置する工程と、
チャンバー内部に設けられた一対の対向するステージに前記第1基板と前記第2基板
をそれぞれ配置し、前記ステージを相対的に近接させることにより前記第1基板と前記第2基板とを前記シール材を介して貼り合わせる工程と、
前記シール材を硬化させるシール材硬化工程と、を有し
前記貼り合わせ工程において、前記ステージの温度及び/又は前記チャンバー内部の
温度を制御して貼り合わせを行うことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
2H089KA15
, 2H089NA22
, 2H089NA42
, 2H089NA45
, 2H089NA49
, 2H089NA60
, 2H089PA15
