特許
J-GLOBAL ID：200903058209357961

電子部品実装方法及び電子部品実装装置の制御装置

発明者：
薄井 弘章

薄井 弘章 について


出願人/特許権者：
ジューキ株式会社

ジューキ株式会社 について


代理人 (1件)： 荒船 博司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-336794
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142899
出願日： 2001年11月01日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：
【要約】【課題】 本発明の課題は、実装に要する時間を短縮することである。【解決手段】 電子部品実装装置1は、複数の回路91が配列されている基板90に電子部品を実装するものであり、制御部5によって制御される。制御部5は、電子部品実装装置1に搬送された基板90について、撮像装置28で各回路91の回路マーク92を認識する。そして、制御部5は、各回路91について回路マーク92と基準マークとの一致度を表す相関値を算出する。回路マーク92の相関値が閾値βより小さい場合、その回路91には電子部品が実装されない。回路マーク92の相関値が閾値αより大きい場合、その回路91には電子部品が実装される。相関値が閾値β以上閾値α以下である回路がある場合、電子部品実装装置1は一時停止する。
請求項（抜粋）：
一又は複数の回路が配列されている基板に電子部品を電子部品実装装置で実装する電子部品実装方法において、前記各回路に付されているマークを認識する認識工程と、前記各回路について前記認識したマークと基準マークとの一致レベルを算出する算出工程と、前記各回路について、一致レベルに基づいて三態様を判断する判断工程と、前記判断工程の判断の結果に基づいて、前記基板に電子部品を実装する実装工程と、を含むことを特徴とする電子部品実装方法。
Fターム (20件)：
5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD08 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE35 ,  5E313EE37 ,  5E313EE50 ,  5E313FF24 ,  5E313FF26 ,  5E313FF28 ,  5E313FF32 ,  5E313FG01 ,  5E313FG10
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 認識方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-296765   出願人：松下電器産業株式会社
審査官引用 (1件)
  • 認識方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-296765   出願人：松下電器産業株式会社

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