特許

J-GLOBAL ID：200903058217388620

多層基板及びその製造方法

発明者： 清水 元規 ,  近藤 宏司
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-373143
公開番号（公開出願番号）：特開2005-136347
出願日： 2003年10月31日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：

【課題】 層間接続信頼性を向上した多層基板及びその製造方法を提供すること【解決手段】 回路部としての配線部と、配線部に電気的に接続される接続端子としてのランド30と、配線部及びランド30と電気的に絶縁状態にある金属パターン40とにより構成される導体パターン20を、熱可塑性樹脂10に多層に積層配置してなる多層基板100であって、金属パターン40に、積層方向に貫通する微小なガス抜き穴43を設けた。従って、加熱時に基板100内に生じるガス50を、ガス抜き穴43を通じて、排出経路が短い方向に排出することができる。すなわち、多層基板100内に残留するガス量が低減し、加熱時に生じる層間剥離が低減するので、多層基板100の層間接続信頼性が向上される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

回路部としての配線部と、前記配線部に電気的に接続される接続端子としてのランドと、前記配線部及び前記ランドと電気的に絶縁状態にある金属パターンとにより構成される導体パターンを、熱可塑性樹脂中に多層に積層配置してなる多層基板であって、 前記金属パターンが、積層方向に貫通するガス抜き穴としての微小な除去部を有することを特徴とする多層基板。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (5件)：

H05K3/46 Z ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q

Fターム (28件)：

5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE42 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346FF36 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33

引用特許：

出願人引用 (1件)

• プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-335179   出願人：株式会社デンソー

審査官引用 (2件)

• 電源/接地コア、プリント回路基板及びプリント回路基板製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-123963   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション
• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-003857   出願人：京セラ株式会社