多層配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-003857
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200271
出願日： 1997年01月13日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】電子部品の電源端子、接地端子、信号端子を所定の接地用、電源用、信号用の各薄膜配線導体層に電気的接続することができない。【解決手段】基板1上に、複数の有機樹脂絶縁層4a、4b、4cを多層に被着させるとともに基板1と有機樹脂絶縁層4aとの間、及び/又は有機樹脂絶縁層4a、4b、4c間に接地用薄膜配線導体層3a、電源用薄膜配線導体層3b、及び信号用薄膜配線導体層3cを形成してなり、最上層の有機樹脂絶縁層4c上面に電子部品Aが搭載される搭載部を有する多層配線基板であって、前記接地用薄膜配線導体層3a及び/又は電源用薄膜配線導体層3bは、基板1と有機樹脂絶縁層4aとの間、又は有機樹脂絶縁層4a、4b、4c間のほぼ全面に形成されており、かつ電子部品の搭載部と対向する領域Bを除く領域が複数の開口Hを格子状に配したメッシュ状をなしている。

請求項（抜粋）：

基板上に、複数の有機樹脂絶縁層を多層に被着させるとともに基板と有機樹脂絶縁層との間、及び/又は有機樹脂絶縁層間に接地用薄膜配線導体層、電源用薄膜配線導体層及び信号用薄膜配線導体層を形成してなり、最上層の有機樹脂絶縁層上面に電子部品が搭載される搭載部を有する多層配線基板であって、前記接地用薄膜配線導体層及び/又は電源用薄膜配線導体層は、基板と有機樹脂絶縁層との間、又は有機樹脂絶縁層間のほぼ全面に形成されており、かつ電子部品の搭載部と対向する領域を除く領域が複数の開口を格子状に配したメッシュ状をなしていることを特徴とする多層配線基板。

FI (4件)：

H05K 3/46 Z , H05K 3/46 E , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q

引用特許：

審査官引用 (3件)

メッシュパターン構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-217101 出願人：富士通株式会社
多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-150457 出願人：イビデン株式会社
セラミック多層基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-324495 出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス

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