特許
J-GLOBAL ID:200903058235188990

熱交換器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 後藤 政喜 ,  松田 嘉夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-121523
公開番号(公開出願番号):特開2005-308232
出願日: 2004年04月16日
公開日(公表日): 2005年11月04日
要約:
【課題】低温流体流入のバラツキを抑制されたコンパクトな熱交換器を提供する。【解決手段】高温流体を流通する複数の高温流体通路3と、低温流体を流通する複数の通路4aと、通路4aを互いに連通する少なくとも一つ以上の通路4bと、を有する低温流体通路4と、を備える。積層構造に構成された通路4aを、互いに通路4bにより連通することにより、各通路4aに分配された低温流体が、通路4bを通って異なる通路に移動可能に構成する。これにより、低温流体の圧力、蒸発状態を通路4a間で均一化する。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
高温流体を流通する複数の高温流体通路と、 低温流体を流通する複数の第一低温流体通路と、前記第一低温流体通路を互いに連通する少なくとも一つ以上の第二低温流体通路と、を有する低温流体通路と、を備え、 前記高温流体通路と、前記低温流体通路と、を流れる流体間で熱交換を可能としたことを特徴とする熱交換器。
IPC (2件):
F28F3/08 ,  F28D9/00
FI (2件):
F28F3/08 311 ,  F28D9/00
Fターム (5件):
3L103AA05 ,  3L103AA18 ,  3L103DD15 ,  3L103DD18 ,  3L103DD58
引用特許:
出願人引用 (2件)

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