特許
J-GLOBAL ID：200903058249371312

IC実装方法、液晶表示装置及び電子機器

発明者：
村松 永至

村松 永至 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-207986
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054560
出願日： 1997年08月01日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】 ICと透光性基板とを現物合わせによって簡単且つ正確に位置合わせできるIC実装方法を提供する。【解決手段】 ICチップ4の能動面4aの隅部に位置するダミーバンプ7aに対応する位置の透光性基板2b上に、そのダミーバンプ7aの輪郭に沿った形状を有するアライメントマーク8を設け、そのダミーバンプ7aとそのアライメントマーク8とを位置的に一致させた状態でICチップ4を透光性基板2b上にACF9を用いて接着する。カメラ11の撮影領域をICチップ4の隅部に合わせれば、常に間違いなく、ダミーバンプ7a及びアライメントマーク8の両方をペアーで撮影できる。
請求項（抜粋）：
透光性基板上にICを装着するためのIC実装方法において、ICの隅部に位置するIC側電極端子に対応する位置の上記透光性基板上に、そのIC側電極端子の輪郭に沿った形状を有するアライメントマークを設け、そのIC側電極端子とそのアライメントマークとを位置的に一致させた状態でICを透光性基板上に装着することを特徴とするIC実装方法。
IPC (7件)：
H01L 21/60 311 ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 346 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/32 ,  H05K 13/04
FI (7件)：
H01L 21/60 311 S ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 346 F ,  H05K 1/02 R ,  H05K 3/00 P ,  H05K 3/32 B ,  H05K 13/04 M
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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