特許

J-GLOBAL ID：200903075495634324

半導体装置の実装体及び半導体装置の実装方法

発明者： 渋沢 祐子 ,  佐々木 剛
出願人/特許権者： 東芝電子エンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-151952
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031202
出願日： 1996年06月13日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 チップオングラス方式での半導体装置の実装時、配線端子に対するバンプの当接状態の良否を判別し接続精度を向上すると共に歩留まりの向上を図る。【解決手段】 液晶ドライバチップ12に、バンプ13と同一材質からなり配線端子14に対するバンプ13の当接時に本体基板10に当接されるダミーバンプ16を形成し、本体基板10の裏側よりダミーバンプ16の当接状態を検知する事により、配線端子14とバンプ13の当接状態の良否を判別する。そして判別結果に応じてCOGボンダ18の接続条件を調整し接続精度の向上を図る。

請求項（抜粋）：

電子装置の配線端子を有する本体基板と、前記配線端子に対向して当接し前記電子装置と導通する突起電極を有する半導体装置とを具備する半導体装置の実装体において、前記半導体装置が、前記突起電極と同一材質からなり前記突起電極の前記接続端子への当接時に前記本体基板に当接し前記電子装置と非導通の突起を有し、前記本体基板が前記突起との当接面を反対の面から検知可能な材質からなる事を特徴とする半導体装置の実装体。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  G02F 1/1345

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q ,  G02F 1/1345

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-345411   出願人：京セラ株式会社
• 特開平3-062538
  

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-345411   出願人：京セラ株式会社